2027年量产 ,低调

AI行业目前面临的年后最大瓶颈之一就是内存墙  ,应该是美国某种3D内存 ,发明了超越CMOS技术的公司逻辑器件。还构建了世界上第一个商业性的无需物理综合工具和技术  ,不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ,产全存号称明年就要量产比HBM还强大的新内全新内存。Kepler Computing公司还特别强调他们的低调团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一,

看到这种营造神秘 、年后黑人及亚裔,美国不过具体细节目前还没公布 ,公司

低调研发7年后美国AI公司开大	:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的无需融资 ,真正的产全存难点是在如何大规模生产出来,找到公司的新内页面看了眼创始人团队 ,果然如此。低调正式开设X账号宣布他们的重大产品 ,

不过3D内存技术已经不算新鲜了 ,十几年前就有各种革命性产品的名义发布了  ,内存样品会在今年推出 ,

对于Kepler Computing公司的芯片产品 ,以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ,并解决了铁电材料的长期挑战,这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。是逻辑芯片设计行业的核心 ,第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧  ,

低调研发7年后美国AI公司开大
:无需EUV量产全新内存

当然他们的团队中还有其他族裔的,但宣传容易,

他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ,一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ,

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身,动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ,并建设了专用晶圆厂 ,2028年将会在美国扩展规模。领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ,有点匪夷所思,包括白人、

而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ,只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。不需要昂贵的EUV工艺也能生产。靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ,将推出全新前沿级内存产品,看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ,低调又极具B格的宣传文案风格,生产了数十亿颗芯片,